芯片产业投资再发力、再加码，近期，杭州资本与交银国际共同组建交银舜晶基金，基金规模1.21亿元，专项投资中欣晶圆二轮增资项目，为杭州市打造集成电路标志性产业链再添“芯”动力。据悉，该项目由浙江国改基金领投，浙江省财务开发公司、上海国盛资本、临芯投资、普华资本等知名机构参投，国投创益、中金资本、长飞光纤等国资和产业机构追投，总融资规模近30亿元。

中欣晶圆主要从事高品质半导体硅片的研发与生产制造，是目前国内极少数具备4至12英寸全尺寸硅片量产能力的高新技术企业，已获台积电、英飞凌、沪硅产业等知名客户产品验证。公司技术成熟， 8英寸硅片目前产能居国内第一，拥有12英寸硅片核心技术，是实现量产送样的极少数半导体硅片厂商之一。公司目标成为全球半导体硅片的主力供应商，打破海外企业对我国半导体硅片市场长期垄断局面，实现该领域“中国智造”。

2020年10月，杭州资本携手临芯投资、浙江国改基金成立“杭州国改立春基金”，参与中欣晶圆“中资化”混改和引战融资，投后至今，中欣晶圆客户验证和技术研发进展顺利，业绩增长强劲。本次二轮增资完成意味着中欣晶圆在9个月内获得超60亿元资金助力，将极大加快扩充12英寸半导体硅片产能，强化人才引进、提升销售体系和加速产品验证，为新一轮高速发展打下基础。

集成电路产业是杭州资本“十四五”时期产业投资重点聚焦的战略性新兴产业之一，为解决国内集成电路产业链中大尺寸半导体硅片供应“卡脖子”问题，杭州资本将进一步发挥好国有资本引领作用，促进资本要素市场配置，与交银国际、浙江国改基金共同协助中欣晶圆引入优质资源，助推大尺寸半导体硅片的国产化替代进程，为我市打造全球数字变革策源地夯实高端制造业产业基础。